Samsung интегрирует нанотехнологичные термоэлектрические модули в систему охлаждения
Проект был обусловлен растущей глобальной потребностью в компактных и эффективных решениях для охлаждения, которые избегают вредных химических хладагентов, таких как ГФУ. Исследователи использовали химическое осаждение из паровой фазы на основе металлоорганических соединений (MOCVD) для изготовления термоэлектрических модулей на основе CHESS (контролируемых иерархически спроектированных сверхрешеточных структур), достигнув гораздо более высоких показателей качества (ZT), чем у объемных термоэлектрических материалов. При комнатной температуре (300 К) отдельные пары P-N достигли значений ZT до 1,24 — примерно на 65% выше, чем у типичных объемных устройств.
Тесты на уровне системы показали, что модуль тонкопленочного термоэлектрического охлаждения (TFTEC) с 77 парами достиг ZT 1,05, что на 70% лучше, чем стандартный объемный модуль с 241 парой. В условиях низкой тепловой нагрузки модуль с 16 парами обеспечивал коэффициент полезного действия (CoP) приблизительно 15 при разнице температур 1,3 °C, используя всего 80 мВт мощности для перемещения 1,2 Вт тепла. Высокий CoP при малых температурных градиентах поддерживает использование в распределенном и портативном охлаждении.
Устройства основаны на тонкопленочных структурах (толщиной ~25 мкм), что обеспечивает гораздо большую плотность мощности охлаждения по сравнению с объемными системами. Масштабируемые конструкции с количеством пар от 16 до 80 были изготовлены с использованием автоматизированных методов сборки из полупроводниковой промышленности. Модульный подход обеспечивает гибкую интеграцию в различные системы охлаждения.
Samsung Electronics внесла вклад в системное моделирование и тестирование с использованием имеющихся в продаже холодильников. Модули TFTEC были встроены непосредственно в систему охлаждения, а производительность оценивалась в рабочих условиях. Исследователи также продемонстрировали долговечность модулей в испытаниях на вибрацию и удары, что предполагает потенциал для применения от бытовой техники до аэрокосмической отрасли.
«Реализация устройств с высоким ZT и высокой производительностью с использованием методов распыления и растворов для создания тонкопленочных термоэлектрических материалов на основе нанотехнологий — это будущие возможности для холодильных приложений большого объема», — отметили авторы в исследовании.
Результаты подчеркивают потенциал твердотельного термоэлектрического охлаждения для замены или дополнения механических систем, особенно в компактных или распределенных приложениях, где надежность, низкое использование материала и точный термоконтроль имеют решающее значение.
Тесты на уровне системы показали, что модуль тонкопленочного термоэлектрического охлаждения (TFTEC) с 77 парами достиг ZT 1,05, что на 70% лучше, чем стандартный объемный модуль с 241 парой. В условиях низкой тепловой нагрузки модуль с 16 парами обеспечивал коэффициент полезного действия (CoP) приблизительно 15 при разнице температур 1,3 °C, используя всего 80 мВт мощности для перемещения 1,2 Вт тепла. Высокий CoP при малых температурных градиентах поддерживает использование в распределенном и портативном охлаждении.
Устройства основаны на тонкопленочных структурах (толщиной ~25 мкм), что обеспечивает гораздо большую плотность мощности охлаждения по сравнению с объемными системами. Масштабируемые конструкции с количеством пар от 16 до 80 были изготовлены с использованием автоматизированных методов сборки из полупроводниковой промышленности. Модульный подход обеспечивает гибкую интеграцию в различные системы охлаждения.
Samsung Electronics внесла вклад в системное моделирование и тестирование с использованием имеющихся в продаже холодильников. Модули TFTEC были встроены непосредственно в систему охлаждения, а производительность оценивалась в рабочих условиях. Исследователи также продемонстрировали долговечность модулей в испытаниях на вибрацию и удары, что предполагает потенциал для применения от бытовой техники до аэрокосмической отрасли.
«Реализация устройств с высоким ZT и высокой производительностью с использованием методов распыления и растворов для создания тонкопленочных термоэлектрических материалов на основе нанотехнологий — это будущие возможности для холодильных приложений большого объема», — отметили авторы в исследовании.
Результаты подчеркивают потенциал твердотельного термоэлектрического охлаждения для замены или дополнения механических систем, особенно в компактных или распределенных приложениях, где надежность, низкое использование материала и точный термоконтроль имеют решающее значение.
Danfoss расширяет завод в Мексике5 ноября 2025 года Danfoss торжественно открыла расширение своего завода в Монтеррее в Мексике, удвоив производственные мощности для удовлетворения растущего спроса на энергоэффективное климатическое оборудование в Северной и Латинской Америке. Инвестиции соответствуют стратегии Danfoss LEAP 2030, направленной на укрепление глобальных цепочек поставок и сокращение сроков поставок.Danfoss расширяет завод в Мексике
Sanhua Intelligent Controls и Haier Smart Home подписали стратегическое соглашение в Китае3 ноября в Циндао, Китай, компании Zhejiang Sanhua Intelligent Controls Co., Ltd. и Haier Smart Home Co., Ltd. подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве. Соглашение направлено на углубление сотрудничества в области технологических инноваций, синергию глобальных цепочек поставок и развитие новых рынков, а также на поддержку экологичного, интеллектуального и низкоуглеродного образа жизни.Sanhua Intelligent Controls и Haier Smart Home подписали стратегическое соглашение в Китае